实木多层板是什么（多层板是什么）

1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。

1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。

因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。