HMDFusion采用模块化设计可修复性强

HMD推出了HMDFusion，这是一款采用模块化设计的新型中端智能手机，让一切变得更有趣。该公司还透露了其当前战略的细节，以期在市场上脱颖而出。

HMDFusion选择具有独特功能的模块化外壳

HMDFusion并不像谷歌已停产的ProjectAra那样模块化。相反，HMD押注于可更换外壳，以增加不同的功能。例如，有带充电或环形灯的保护壳供内容创作者使用。甚至还有带集成游戏控制器的保护壳，以及IP68等级的坚固保护壳。HMDFusion的后部集成了针式连接器，可实现每个保护壳的不同功能。

HMDFusions适用于所有保护壳

该设备的方法与CMFPhone1类似，不过这款手机的重点是可拆卸配件，而不是将它们集成到外壳中。事实上，Fusion可能直接受到了摩托罗拉现已停产的MotoMods的启发。此外，HMD希望通过HMDFusion开发工具包来增强社区的创造力，该工具包可让您3D打印自己的外壳设计。

从技术规格来看，明显处于中档水平

仅从规格上讲，HMDFusion并不是市场上最强大的手机之一。该设备搭载骁龙4Gen2和6GB/8GBRAM。Fusion显然属于经济实惠的中端市场，但具有讽刺意味的是，它可能是该品牌产品目录中最引人注目的手机。这款手机将提供128GB/256GB可扩展存储的版本。

该手机采用6.56英寸IPSLCD显示屏，具有HD+分辨率和90Hz的刷新率。该设备由5,000mAh电池供电，支持33W有线充电。HMD一直专注于Skyline上的可修复性，因此新Fusion的电池和其他组件都很容易更换。iFixit将在未来7年内为该设备提供零件，从而延长其使用寿命。

它有一个基本的后置双摄像头系统，由一个108MP主传感器控制。辅助2MP传感器负责深度感应任务以改善人像。然而，Fusion的前置摄像头以50MP的高分辨率脱颖而出。至于软件，该设备开箱即用Android14。HMD在软件支持方面继续落后于其他品牌，只保证两次重大作系统更新。还将有三年的安全补丁更新。

HMDFusion将于2024年第四季度在美国上市，售价299美元。该设备附带TPU休闲装(价值24.99美元)，没有额外功能。其他保护套将于今年晚些时候上市。

据该公司称，它非常专注于以实惠的价格提供实用功能的产品。此外，它还在解决电子垃圾和数字超载等问题。最新HMD设备的可修复方法符合该公司目前的愿景。HMD声称，保持明确的目标使其能够在2023年实现运营盈利能力的同比大幅提升。

HMD渴望融入主流，这是一项具有挑战性的任务。然而，它正在寻找能够帮助其实现目标的关键合作伙伴。例如，HMD是全球最受欢迎的足球队之一巴塞罗那足球俱乐部的新赞助商。他们还与美泰合作推出了一款芭比主题功能手机。后者希望怀旧情绪能够推动数字“排”。有时远离社交媒体是有益的，而这类设备正是实现这一目标的理想选择。

最后，还有“更好的手机”项目，该项目致力于开发适合儿童的理想手机。该项目旨在开发一种可以保证小孩子健康的设备。